ابزار برداشتن و گذاشتن قطعات

این ابزار که برای برداشتن و گذاشتن قطعات الکترونیکی بسیار ریزی که تا کنون نام برده شد بکار می رود ، شامل موارد زیر می شود :

• پنس ( معمولی و سر کج ) :ابزاری که جهت کنترل روی برداشتن و گذاشتن مقاومت ها ، خازن ها ، آی سی ها و ... بکار می روند .

• هیتر ( دستگاه هوای گرم ) :این دستگاه بوسیله هوای گرمی که با فشار از آن خارج می شود به ما در برداشتن و گذاشتن قطعات بخصوص آی سی های BGA و Micro BGA و رفع قلع مردگی بسیار کمک می کند . این دستگاه معمولا دارای دو بخش تنظیم کننده است که غالبا به شکل ولوم می باشد که یکی برای تنظیم کردن میزان فشار هوای خروجی ( Air ) و دیگری برای تنظیم شدت دمای هوای خروجی ( Heater ) می باشد .

• هویه :
این ابزار جهت لحیم کاری ،رفع قلع مردگی، تمیز کردن قلع های اضافه ، سیم کشی و ... استفاده می شود .

• مایع فلکسی (Flux):مایعی است که قطعات روی برد را به آن آغشته می کنند تا در حین استفاده از دستگاه هوای گرم، اولا سطح آن ها نسوزد و ثانیا اینکه به برد چسبندگی داشته باشند تا چسباندن آن ها روی برد آسانتر بوده و دیگر اینکه قطعات دیگری که قرار نیست برداشته یا گذاشته شوند در جای خود بمانند .

• خمیر فلکسی :
این خمیر از جنس همان مایع فلکسی است با این تفاوت که چسبندگی بیشتری دارد و فقط برای گذاشتن قطعات بسیار حساس مثل آی سی های Micro BGA ، آی سی تغذیه و Flash و ... استفاده می شود.

• سیم لحیم :
نوعی سیم که از آلیاژهای قلع می باشد و به سیم قلع نیز معروف است و به کمک هویه می توان آن را برای ثابت کردن پایه های المان های الکترونیکی روی برد استفاده کرد و به اصطلاح آن را لحیم یا قلع کاری کرد .
• روغن لحیم کاری :
این روغن برای اینکه قلع فقط به نقطه دلخواه بچسبد بکار می رود و از کاربرد های بسیار مهم آن در سیم کشی می باشد .
• سیم قلع کش و قلع کش پمپی :
ابزاری که جهت برداشتن قلع های اضافی یک قطعه و یا جدا کردن پایه های یک قطعه از روی برد استفاده می شود .

• میکروسکوپ یا ذره بین (Loop):این ابزار همانطور که از اسمشان پیداست ، جهت انجام کارهای دقیق مثل برداشتن یا گذاشتن المان های بسیار کوچک یا آی سی های بسیار حساس و ... استفاده می شود .

• اسید مخصوص آی سی های BGAو Micro BGA :در بعضی از گوشی ها ، آی سی های مهم و حساس چسب کاری شده اند تا مانع از نفوذ رطوبت به زیر پایه های آن ها شود . این اسید به ما کمک می کند که اگر بخواهیم این آی سی ها را برداریم ، چسب های دور آن ها را از بین ببریم . با ریختن این اسید به دور آی سی های چسب کاری شده ، می توان با حرارت بسیار ملایم چسب های دور آی سی را تراشید .

• گیره :این گیره مخصوص نگهداری برد گوشی می باشد و برای کار کردن روی برد ثابت ، نگهداشتن آن توسط این گیره بسیار مفید و لازم است .

ابزار باز و بسته کردن گوشی ها

) ابزار باز و بسته کردن گوشی ها : این ابزار شامل انواع پیچ گوشتی های لازم برای باز کردن قاب گوشی ها ، ابزار مثلثی شکل کوچک که به نام باز کننده قاب ( Opening Tools ) می توان از آن ها یاد کرد ، می شود .

برق گرفتگی

ارزیابی مصدومین برق گرفتگی

شکایات وعلائم

مصدومی که دچار برق گرفتگی می شود ممکن است یکی یا تمام شکایات و علائم زیر را داشته باشد :

• سوختگی های محل ورود و خروج جریان برق از بدن

• قطع راههای عصبی که به صورت فلج اندام تظاهر می کند .

• درد و حساس شدن ماهیچه ها

• افزایش فشار خون یا کاهش فشار خون همراه با علایم و شکایات ناشی از شوک

• مشکل شدن تنفس یا ایست تنفسی ( ممکن است زبان ورم کند و راه هوایی را مسدود نماید)

• ضربانات نامنظم قلب یا ایست قلبی.

• بی قراری و تحریک پذیری ، اگر مصدوم هوشیار است .

• بیهوش شدن .

• اختلالات بینایی .

• شکستگی استخوانها ( از جمله ستون مهره ها ) و دررفتگی مفاصل به علت انقباضات شدید عضلات یا پرت شدن .

• تشنج ( در موارد شدید )

مراقبت از مصدوم

مراحل مراقبتهای اورژانس

• مطمئن شوید که خود و مصدوم در یک منطقه بی خطر قرار دارید .

• برای مصدوم یک راه هوایی مطمئن برقرار کنید و اگر لازم است ( در موارد ایست قلبی - تنفسی ) عملیات احیای قلبی - تنفسی مقدماتی را شروع کنید .

• در صورت وجود ضایعات نخاعی و ستون فقرات ، آسیب های سر و شکستگی شدید ، مراقبتهای اولیه مربوط به آنها را انجام دهید .

• سوختگی های الکتریکی را ارزیابی کنید . در جستجوی حداقل دو محل سوختگی خارج باشید : یکی محل تماس با منبع انرژی الکتریکی و دیگری محل تماس با زمین .

• محل های سوختگی را سرد کنید .

• بر روی مناطق سوخته پانسمان استریل خشک قرار دهید .

• مراقب شوک باشید . آن را درمان کرده و اکسیژن با غلظت بالا تجویز کنید .

• مصدوم را هر چه زودتر منتقل کنید . بعضی از عوارض سوختگی ( مثل تورم راههای هوایی و در نتیجه خفگی ، نارسایی کلیه ، اختلالات قلبی و شوک ) شروع تدریجی دارند . بنابراین باید مصدوم را سریعاً به مرکز مجهز منتقل کرد و او را تحت نظر قرار داد .

توجه کنید : آسیب های الکتریکی سبب تخریب وسیع عضلات شده ، که این باعث آزاد شدن مواد سمی ( مثل میوگلوبین ) به داخل خون می شود . این مواد از راه خون به کلیه ها رسیده و در ادرار ترشح می شوند و رنگ آن را قرمز می کنند و از طرفی با رسوب در کلیه ها سبب نارسایی کلیه خواهند شد . بنابراین برای جلوگیری از این عارضه به مصدومین برق گرفتگی که ادرار قرمز دفع می کنند باید حجم زیادی از مایعات داخل وریدی ( ترجیحاً حاوی بی کربنات سدیم ) تزریق کرد تا با شسته شدن کلیه ها ، آسیب کلیوی تقلیل یابد .

کاش سری داشتم افسانه‌ای

همسفری داشتم افسانه‌ای

کاش که در لحظه‌ی بیچارگی

چاره‌گری داشتم افسانه‌ای

کاش به جای پدر خاکی‌ام

ناپدری داشتم افسانه‌ای

عشق سر سفره‌ی من می‌نشست

ماحضری داشتم افسانه‌ای

یا که ستم ریشه در اینجا نداشت

یا تبری داشتم افسانه‌ای

کاش زمانی که دلم می‌گرفت

از تو پری داشتم افسانه‌ای

تعویض قطعه های موبایل

تعویض قطعه های موبایل ● قطعه هایی که بر روی مادربرد قرار دارند،عبارتند از:خازن، مقاومت ها و آی سی های SMD از سه قسمت تشکیل می شوند. این آی سی ها، آی سی هایی هستند که پایه های آی سی در اطراف برای ما قابل مشاهده است. دو نوع آی سی داریم که پایه آن ها در زیر قرار گرفته است و باید تشخیص داد که کدام، از نوع BGA و کدام از نوع BGY است. آی سی هایی که از نوع BGA هستند تعداد پایه هایشان بیشتر است. برای تغییر در این آی سی ها از شابلون استفاده می گردد. ● تشخیص جهت آی سی برروی مادربرد :بر روی آی سی ها نقطه ای وجود دارد که برای ما شمارش پایه ها را مشخص می کند. برای تعویض SMD آی سی، از دستگاه هیتر استفاده می شود. مقدار حرارت نباید دست را اذیت کند. در تعویض قطعه ها از لوازمی مانند، دستگاه هیتر با هویه، گیره کار، پنس و یا مایع Flax استفاده می گردد. ماده شوینده ای که به کار برده می شود. ده هزار است؛ برای نمونه در تعویض آی سی باید جهت آنرا مشخص کنیم. آی سی را به وسیله پنس گرفته و با هیتر حرارت می دهند، کار تعویض قطعه نیاز به فرصت دارد.آی سی را جدا می کنیم و پس از این که پایه ها به وسیله قلع احیا شد. دو مرتبه آی سی را در محل جا گذاری می نمایند. البته جهت در خازن مهم نیست. نصب کردن آی سی فوت و فن خاص خود را دارد. در هیت دادن می توان از مایع فلکس استفاده کنیم. ولی باید قبل از آن برد شستشو داده شود. هیت دادن سطوح برد به آرامی مدارهیت داده می شود. تعویض قطعه ها SMD به آسانی صورت می گیرد و هیچ جابجایی صورت نمی گیرد. در آی سی های BJA ما نیاز به پایه سازی است که از طریق شابلون ها صورت می پذیرد. پس از اتصال راه های مثبت و منفی به دستگاه و تشخیص پلیت های مثبت و منفی بر روی مادربرد ما می توان گوشی را به دستگاه منبع تغذیه متصل نمود. ولی قبل از آن باید ولتاژ مشخص باشد. چون اگر ولتاژ بالا باشد خراب می شود. گوشی با اتصال سیمها به پلیت های مثبت و منفی، گوشی روشن می شود. ▪ UI رابط میان کاربر و موبایل ▪قطعه های کپسول گوشی یا اسپیکر ▪ال سی دی میزان شارژ گوشی چک شود. ▪صفحه کلید و LED ● بررسی قطعه ها ۱ ال سی دی یا صفحه نمایشگر کریستال مایع از ۳ قسمت اصلی تشکیل شده است. الف) صفحه نمایشگر ب) آی سی driveج) نحوه اتصال ال سی دی به UI صفحه نمایشگر از چهار لایه اصلی، تلق نور کریستال مایع خطوط عمودی، افقی و صفحه انعکاسی تشکیل شده است. دو عامل باعث driver آی سی می شوند و اطلاعات را مشخص می کنند. آی سی قابل تعویض نیست ال سی دی ما به دو دسته تقسیم می شوند. ۱ با کابل ۲ بدون کابل ● نحوه چسبیدن سوکت :۱ قلع کاری ۲ سوکتی ۳ چسبی ● عیوب ال سی دی : دستگاه کار نمی کند عیب یابی ؛ باید مرحله به مرحله عیب تشخیص داده شود، این عیب می تواند از مناطق مختلف باشد. یکی خود صفحه ال سی دی باشد. ممکن است شکسته باشد. ال سی دی به concetor وصل می شود. اگر ال سی دی از نظر ظاهری سالم باشد عیب می تواند از آی سی drive باشد که این وسیله قابل تعویض نیست. جدا کردن ال سی دی از قسمت چسب زده به وسیله حرارت صورت می گیرد. ال سی دی با connect با صفحه UIF مرتبط می شود، ممکن است در آن قطعی به وجود آمده باشد. ممکن است مادر برد ایراد داشته باشد. استناد ما تنها نقشه گوشی است پایه ها / انتقالِ ولتا / را با مولتی تشخیص داده که آیا روشن می شود یا خیر؟ اگر ولتاژ صحیح بود، پس ایراد ازسی پی یو است و آی سی که پردازشگر است اما اگر ولتاژ درست انتقال نیافت به آی سی دیگری مربوط است. POWER SUPPLY که در گوشی های جدید این آی سی ها در داخل هم ادغام شده است. یک آی سی را به دقت بنگرید، و در داخل آن آی سی های مختلفی وجود دارد که عملکرد متفاوتی دارند. آی سیPOWER SUPPLY ، آی سی شارژ و یا ADWEآی سی و ! UEM کل این آی سی ها عملکرد کنترل دستگاه را برعهده دارد. ● نکته مهم در تعویض آی سی ها ۱ تعیین قید یا محدوده آی سی چرا که آی سی های DJA از انواعی هستند که پایه آن ها را در این نوع پایه ها در زیر قرار گرفته است. آی سی برای اینکه درجای مخصوص قرار گیرد باید در قید خود باشد. ۲ در حین نصب آی سی از نوع DJA سعی شود با پنس بر روی آی سی فشار آورید. چون این کار باعث می شود تا قلع هایی که در زیر قرار گرفته است، به هم اتصالی دهند و سبب کارکرد آی سی شوند. ۳ برای فهمیدن اینکه آیا آی سی درست در سر جای خود نصب شده است، می بایست آی سی بطور کاملً مماس سطح برد قرار گیرد. همچنین آی سی از چهار طرف نصب شده باشد. در یکی از نکات مهم در تعویض قطعه تمیزی سطوح است که باعث می شود کار تمیز شود. ● شناسایی قطعه ها: ۱ مقاومت:مقاومت ها را با علامت R بر روی نقشه مشخص می کنند.انواع مقاومت های موبایل به صورت مقاومت های معمولی، مقاومت های فیوزی و VOR ازNTC درمداری مثل PLAT پلیت بیتین یا تعیین کننده حرارت باتری و از PTC در مدار VTXO استفاده نشده . از مقاومت ها در کلیه سطوح مادربرد استفاده شده است. این مقاومتها رنگهای مشکی، آبی و قرمز بر روی برد مشخص هستند. البته معیار اصلی برای شناسایی آن ها نقشه است. ۲ خازن :خازن ها نیز بر روی مادربرد قرار دارند. این قطعه ها بر اثر نوسان های ولتاژ از خود مقاومت نشان می دهند. خازن هایی که بر روی موبایل قرار دارند؛ خازن های سرامیکی و یا خازن هایی از جنس اکسید تانتانیوم است. ▪ از خازن ها به دو صورت در برد استفاده می کنند :الف) سری ب) موازی اگر خازن ها موازی باشد نقش موازی را بازی می کنند: عامل مقاومت کننده در نوسانات برد. خازن های سرامیکی به رنگهای کرم، بژ، قهوه ای و خاکستری هستند که خرابی در آن ها به ندرت اتفاق می افتد و به وسیله هیت گرفتن می توان از آن ها رفع اشکال کرد. در رابطه با خا زن های اکسید تانتانیم که در مدارهای تریکس و پاور از آن ها استفاده می شود. این خازن ها نقش فیلتر یا نویزگیر را بازی می کنند. به رنگ مشکی با پایه سفید رنگ و یا به صورت زایده ای مشخص می شود. اگر خازن ها را با مولتی مترها آن ها را تست کنند، باید با مولتی متر آنالوگ این کار را انجام شود. هم می توان اتصال کوتاه، هم نشتی خازن و هم قطعی را مشاهده کرد. در مولتی متر آنالوگ اگر عقربه حرکت کند و برگشتی نداشته باشد حالت اتصال کوتاه زمانی قابل تشخیص است که، بعد از برگشتن به حالت صفرنرسد در این حالت نشتی دارد و اگر از روی صفر حرکت نکند، به معنای این است که خازن قطعی دارد. اشکال در خازن های تانتانیوم به صورت مکالمه با نویز است که با تعویض خازن این مشکل برطرف می شود. درتخلیه باتری و خود به خود خاموش شدن آن تأثیر دارند. نشتی درخازن ممکن است اشکال ضعف یا گیرندگی نداشتن را نیز فراهم سازد. سلف یا قطعه سیم پیچ با علامت L بر روی نقشه قابل مشاهده است. ۳ سلف :سلف سیم پیچ قطعه ای است که در برابر نوسان های جریان، مقاومت نشان می دهد و در خیلی از مدارها کاربرد دارند. سلف ها به رنگ های سفید و یا قطعه های به صورت دو رنگ یافت می شوند. ● نحوه تست آن ها به وسیله تست بازر مولتی متر انجام می شود : البته برای تست خازن، خازن سرامیکی و سلف می توان از دستگاه ال سی متر استفاده کرد. معیار سنجش خازن چیزی ست که نقشه به ما نشان می دهد. اگر صدای بوق با بازر شنیده شود؛ سلف بدون نقص است و در صورتی که صدای بوق شنیده نشود، سلف مشکل دارد. این آزمایش در قطعه هایی مانند : فیوز و یا قطعه های فیوزی انجام می گیرد. عشق و دوستی آری تو راست می گویی آسمان مال من است پنجره، فکر، زمین، عشق، هوا مال من است اما سهراب تو قضاوت کن بر دل سنگ زمین جای من است...من نمی دانم که چرا این مردم دانه های دلشان پیدا نیست صبر کن سهراب...قایقت جا دارد...من هم از همه ی اهل زمین دلگیرم

بوردها ی مدار چاپی

بوردها ی مدار چاپی

بعد از تست مدار درنمونه اولیه و اطمینان از درستی آن ، نوبت به ساخت نمونه اصلی میرسد . برای ساخت نمونه اصلی و دائمی مدارهای الکترونیکی معمولاً از بوردهای مدار چاپی (Printed Circiut Board-PCB) استفاده میشود . بورد مدار چاپی صفحه تختی است از جنس پلاستیک خشک و فشرده ،که یک طرف آن با لایه نازکی از مس ( بضخامت چند میکرون ) پوشانده شده است . روی این لایه مس پوشش نازکی از مواد حساس به نور قرار دارد . بوردهای مدار چاپی بصورت کیت ها ی آماده (به همراه مواد شیمیایی لازم برای ظهور نقشه مدار روی PCB و پاک کردن لایه مسی بورد) عرضه میشود.

برای تهیه برد مدار چاپی:

1.نقشه مدار مورد نظر را روی یک طلق شفاف رسم کنید . بطوریکه فقط خطوط متصل کننده و جای کافی برای عناصر مدار در نظر گرفته شده باشد . شکل زیر را مشاهده کنید (خطوط سیاهی که می بینید ، سیمهای مدار هستند ؛ بیضی های کوچکی که در انتهای خطوط می بینید ، نقاط اتصال پایه های عناصر مدار هستند ) این قبیل نقشه ها را میتوان با دست ، یا به کمک نرم افزار های مخصوصی مانند orCAD‌ و یک چاپگر لیزری 600 DPI‌ تهیه کرد .

2. یک قطعه بورد مدار چاپی با ابعاد نقشه رسم شده ، تهیه کنید . بیاد داشته باشید که بورد مدار چاپی بعد از خارج شدن از لفاف مخصوص نباید در معرض نور فلورسنت قرار گیرد (نور لامپهای رشته ای معمولی اشکال ندارد)

3.طلق شفاف را روی سمت حساس به نور بورد مدار چاپی قرار دهید . به کمک یک قطعه شیشه تخت کاری کنید که طلق و بورد کاملاً به یکدیگر بچسبند ، و فاصله ای بین آنها وجود نداشته باشد . بورد را از سمتی که طلق قرار دارد ، به مدت 10 الی 15 دقیقه در معرض نور یک لامپ فلورسنت 15 وات ( از فاصله 10 سانتیمتری ) قرار دهید .

4. (درحالتی که دستکش لاستیکی و عینک محافظ پوشیده اید ) در یک ظرف پلاستیکی یا شیشه ای پهن ، مقداری از ماده ظهور (developer) را با 10 برابر آب مقطر رقیق کرده ، و بورد را وطوری درآن قرار دهید که سمت پوشش مسی رو به بالا قرار گیرد . با یک قطعه اسفنج نرم به آهستگی روی بورد بمالید، تاماده حساس به نور در جاهائیکه در معرض نور بوده ، پاک شود . 1 تا 2 دقیقه برای این منظور کافیست . پس از آن بورد را بسرعت با آب خالص بشوئید ، تا ماده ظهور به نقاط دیگر صدمه نزند. اکنون روی خطوط نقشه مدار(قسمتهای تیره مطلق) را یک لایه مقاوم به اسید پوشانده ، و پوشش مسی در سایر نقاط بدن محافظ است . محلول ظهور اضافی را دور بریزید .

5.برای پاک کردن پوششی مسی اضافی بورد مدار چاپی (جاهائیکه پوشش مقاوم به اسید ندارند) محلول Ferric Chloride را در یک ظرف پلاستیکی یا شیشه ای پهن ریخته و بورد را درون آن قرار دهید . برای تسریع در کار ، بهتر است محلول را (توسط حمام بخار یا ریختن آب داغ درآن ) تا 50 درجه سانتیگراد گرم کنید . پس از حل شدن مسهای اضافی بورد را با آب خالص بشوئید . (توجه :فرآیند حل شدن مس درFerric Chloride‌ گرما زا بوده و با تولید مقدار زیادی بخارهای سمی همراه است . به همین دلیل اکیداً توصیه میکنیم این کار را در محلی با تهویه مناسب انجام دهید . )

محلول Ferric Chloride را به بطری برگرانید . چون میتوان مجدداً از آن استفاده کرد.

6.نقاط قرار گرفتن پایه عناصر مدار را توسط مته ای به قطر 1 mm سوراخ کنید. اکنون برد مدار چاپی آماده است.

خیلی وقته دیگه بارون نزده
رنگ عشق به این خیابون نزده
خیلی وقته ابری پرپر نشده
دل آسمون سبک تر نشده
مه سرد رو تن پنجره ها
مثه بغض توی سینه ی منه
ابر چشمام پر اشکه ای خدا
وقتشه دوباره بارون بزنه